未来手机今后必有的几个高科技,你知道哪几个?

资讯 阅读:- 来源: 2020-05-26 04:11:00

未来手机今后必有的几个高科技,你知道哪几个?智能手机日益增多,更新换代的速度也非常快,各大厂商都在拼颜值,拼配置和价格,性价比高的才会获得大家的钟爱。随着技术的高速发展,一些科技也会被各厂厂商青睐,运用到手机里面,才能在市场争夺战中取得领先优势,那么今天一起来看看有哪些黑科技被厂商盯着,在未来手机发展的空间里占有重要地位。

未来手机今后必有的几个高科技,你知道哪几个?第一就是全屏幕,这个已经在很多手机中得到推广,例如小米MIX手机,S8,还有爆料称iPhone8也会采用全屏幕的技术。可以说现在全屏幕呼声很高,因为全屏幕外观看起来很正。大家一提起全屏幕手机有的时候可能会有些曲解,以为全屏幕手机就是屏幕占比特别大、没有边框的样子。但是实际全屏幕还是像小米MIX这样的手机,没有正面听筒、留下的位置只有前置摄像头所在的一条“额头”或者“下巴”。当然了这也是由于目前的技术瓶颈所造成的,也许在技术发展之后的未来,全屏幕手机会连前置摄像头都取消,改为其他的方式实现功能。

但是全屏幕手机其实真正的实现量产还是有很大难度的,首先从屏幕的材质、内部设计的排布、生产时良品率的控制等多方面的问题都需要厂商有着非常强大的生产链话语权控制能力。完全不是一时半会可以完成的,就连小米在国内这样的声量要完成如此任务都是困难重重,虽然我们也不能说别的厂商没有这样的能力,但是确实非常困难。全面屏的发展,也就意味着未来的到来。

第二就是异形切割,它会随全面屏需求而发展。全面屏也将随着OLED显示面板的推广而联动发展,由于目前全球具有生产手机用柔性OLED屏幕量产能力的企业主要还是三星和LG,当前大量供货可能会存在一定的问题。不过,随着国内厂商积极扩大OLED生产线,OLED面板供给端的垄断市场格局将逐渐被打破。根据IHS预测,到2020年,中国厂商的OLED面板市场占有率将提升至20%。

另外对于面板厂而言,为了实现四面窄边框,需要改进点胶工艺,采用GOA方案。这会在一定程度上推升面板的单品ASP;对于模组厂而言,由于COF和异形切割均需要购置新设备、对已有产线做较大改造。有机构分析,国内的COF和异形切割的产能在2017年Q4才能得到释放。采用异形切割方案的显示模组ASP相比传统方案提升20-30%。抢先布局的厂商将占得先机。

未来手机今后必有的几个高科技,你知道哪几个? 第三就是屏下指纹识别,vivo指纹工程师就此指纹技术指出,屏下指纹功能是基于高通下一代超声波指纹解决方案——Qualcomm指纹传感器打造的,该功能基于超声波指纹识别技术,可穿透1.2mm厚的OLED屏幕,实现屏内指纹识别。现在市面上几乎所有的智能手机都已经支持指纹识别,并且绝大部分智能手机使用的都是电容式指纹识别。这种识别方案的好处是,它不光识别指纹的形状,还基于手指指纹的沟壑深浅进行识别,看起来一下子把安全等级提高了许多。但是即便是这样的识别方案,在安全上依然存在漏洞,想要破解它的指纹安全,只需要一个电容材料的指纹膜就够了。屏幕下指纹识别虽然很美好,但是问题也有不少,特别是在安全方面。所以目前苹果公司还在着重研究这一项技术,希望能在即将发布的iPhone8机子上得到运用。

未来手机今后必有的几个高科技,你知道哪几个?第四是超级快充,随着科技不断发展,人类对手机的需求是越来越大,不仅体现在通讯方面,现在连办公也在手机上体现出来,这对手机的电池的容量有着极大的需求。目前市场上存在很多快充的手机,但是还不能做到真正的快充,超级快充的最大充电电流是5A,快充的最大充电电流是3.3A。超级快充比快充的充电速度更快,发热更少,效率更高。所以随着人们的工作生活节奏越来越快,对用电量需求也要跟上节奏,这个快充技术的发展势必要跟上时代发展。所以超级快充,不日即将到来。

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