骁龙X55性能更加强大面向物联网时代广泛智能终端

来源:互联网 2019-08-19 00:47:09 中国IT界

5G是当下最为火热的词汇，从4G迈入5G的时代，以前大家总觉得5G的时代还很远，现在却是到了触手可及的程度了。高通 5G技术研发上一直走在最前沿，从骁龙X50 到X55的突破，为全行业布局5G商用提供助力，推动多个行业的发展，智能手机行业的发展可以说是最经典案例。

一直以来，高通致力于5G技术的研发，由衷希望能够为用户带来更为高速、流畅的互联网体验。高通的骁龙从X50 到X55的突破是可喜的，自从在2016年高通发布了第一代的5G基带骁龙X50之后，“5G基带”这样的词汇经常刷屏各大网站，创造了极高的关注热度。历经2年的钻研，高通5G技术再次获得了突破性进展，骁龙X55不仅是高通5G技术研发的进步成果，同时也是5G革新之路上一项重要的里程碑。因为骁龙X50 5G就已能够实现5G连接，性能更为强大的骁龙X55无疑更让人期待。

相较于骁龙X50的10nm制成工艺，骁龙X55升级到7nm。骁龙X55的5G终端功耗变得更加低了，而且骁龙X55续航更加强大。骁龙X55的7Gbps下载速度，传输功能可谓是做到了极致的水平，而上传的速度则是达到了3Gbps。

骁龙X50是单模的设计，通过搭载X24基带使用，能够容纳2G到4G的频段。而骁龙X55的多模设计则是实现了2G到5G的网络覆盖。骁龙X55的多模设计在移动平台上技术正在成熟，移动平台的全网络覆盖技术工作很快也会完成。

并且骁龙X55的网络容量和效率相比X50来说有着明显提升，4G/5G共享频段的设立，让网络部署更具有灵活度，5G、4G终端同时可以支持。骁龙X55更是能够支持全维度的MIMO，增加波束束形和指向。

骁龙X55充分考虑了工艺、尺寸、功耗乃至兼容性，高通骁龙X55的 5G基带是面向物联网时代更广泛智能终端的平台，而且相关的功率放大器、网络追踪器、天线调谐器逐步推出，骁龙X55的商用终端也会在后半年的时候推出。另外，高通会在此前推出第一款的5G热点路由器，还对应多个领域推出相关平台，助推行业的发展。

由此可见，在5G整个生态伙伴之间彼此的密切联系，以及高通所扮演的重要角色——不仅仅是为行业提供5G解决方案，更是利用这些完整的解决方案产生价值，并真正推动行业和社会的变革。

从骁龙X50 到X55可以说是从迎接5G技术时代，到真正迈入5G技术时代的变革！高通带给大家最前沿的5G技术研究成果，相信在5G正式商用后将会发挥出更大的作用。因为5G不仅应用于智能手机，还包括其他智能终端如汽车、智能家电、物联网等，届时大家定会充分感受到5G技术的强大之处。

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(责任编辑：李自新)

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