7月17日至20 日,2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(以下简称 WAIC 2026)在上海盛大举办,为期四天的展会期间,万协通围绕“重构算力边界,全栈智算共生”这一主题,与行业伙伴展开深入交流,全面展示可重构TPU芯片、AI边端算力卡、AI安全芯片全栈产品矩阵,以自主核心技术,解决边缘算力利用率低、场景适配差、端侧与通信数据安全薄弱等行业痛点,助力各行业AI规模化、安全化落地。

本次 WAIC,万协通集中展示可重构TPU芯片WST900,搭载动态可重构张量阵列架构,适配边缘计算、智能终端、智能安防等场景;同步展出AI安全芯片矩阵,覆盖安防、物联网、智能网联等领域。展会期间,万协通展台迎来产业链上下游伙伴、行业技术专家密集到访,现场重点呈现可重构TPU芯片在边缘计算、智慧安防、轻量化模型部署等多元场景的落地价值。从底层算力架构创新到全域安全防护方案落地,万协通扎实的芯片研发实力与成熟产业化落地经验,赢得到场客户的高度评价与积极合作反馈。

作为国家级专精特新重点 “小巨人” 企业和国家鼓励的重点集成电路设计企业,万协通始终致力于可重构TPU芯片技术的研发创新。本次参展WAIC 2026,万协通不仅向产业界展示了全栈芯片产品矩阵,更深度参与了行业关于边缘AI国产化落地、算力安全融合发展的对话交流。未来,万协通将以本次大会为新起点,持续深化与产业链上下游的协同创新,提供高效、自主、安全的边缘算力解决方案,以芯赋能,共创全栈智算新生态。

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